日本正式出台半导体制造设备出口管制措施
2023年5月23日，日本经济产业省发布省令，正式出台针对23种半导体制造设备（或物项）的出口管制措施，并将于7月23日开始实施。
中国大陆为日本主要半导体设备厂商的重要收入来源地之一，出口限制主要针对先进芯片制造，主要影响为出口管制清单内的6大类23种高端半导体设备（或物项），未来对华出口需申请许可证。具体这6大类23种半导体制造设备（或物项）主要包括：
1、光刻（4项）：ArF浸没式光刻机、用于EUV光刻的涂胶显影设备、用于EUV光刻的光罩护膜（清单中唯一非设备品种，用于EUV光罩的配套）及其生产设备。其中EUV光刻机（仅荷兰ASML提供）的采购国内长期受限，日本限制EUV配套产品没有实质影响，而ArF浸没式光刻机日本尼康有相关产品，未来需观察许可实际发放情况。
2、刻蚀（3项）：高深宽比刻蚀、硅锗刻蚀等。
3、薄膜沉积（11项）：用于钴、钨、钼、钌等金属薄膜、Contact层、Low-k等介质、掩膜版、硅和硅锗外延等沉积的PVD/CVD/ALD/EPI薄膜沉积设备。
4、热处理（1项）：用于钴、钨的低压退火设备。
5、清洗（3项）：铜膜清洗、干法清洗、晶圆改性后干燥的单片湿法清洗。
6、检测（1项）：EUV光刻掩膜版检测设备。
物项清单虽未明确说明设备对应的制程节点，但技术指标、应用于具体材料和工艺的描述均具有较强的针对性，主要面向与先进制程相关的设备品种。
在半导体领域，日企在很多关键产业链上扮演着非常重要的角色，尤其是半导体原材料以及生产设备的零部件方面。日本当地网站报道称，在半导体制造设备方面，日本厂商占据全球约30%的市场份额，拥有一定的竞争力。据Tech Insights的数据显示，根据2021年的全球市场销售排名，日企在半导体制造设备制造商前15强中占据半壁江山。全球排名第三的东京电子专营半导体制造前工序所用的设备，排在第六位的爱德万在半导体的检查设备方面具有优势，第七位的Screen Holdings在去除晶圆杂质的清洁设备方面具有较强竞争力。佳能在这份榜单上排在第十四位，负责生产特殊曝光设备。另据日本半导体制造设备协会的数据，2021年日本制造商半导体制造设备总销售额3.4万亿日元左右，较此前一年增长超过三倍。
2022年，日本向中国大陆出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元（约合424.21亿元人民币），中国大陆是日企在该领域的第一大出口目的地，约占出口总额的30%。在7月23日正式生效后，中国再进口上述23项半导体设备，需要事先获得日本经济产业大臣的许可。从字面意义上来看，新增设备在出口至包括中国大陆、中国香港、中国澳门以及中国台湾等国家/地区时，所需提交的许可证申请文件类型将比出口至26个日本认为已实施了严格最终用途和最终用户管控机制的国家时所需的文件类型更为复杂，例如需额外提交最终用户存在及其业务内容的证明文件及最终用户的承诺文件等。
随着美国、日本相继出台半导体限制措施，虽然目前来看对28纳米及以上成熟制程的发展影响相对较小，但国内企业也不得不提高警惕，针对成熟制程的限制后续可能存在进一步升级，因而需要加大在国产设备方面的开发力度。当前国内设备企业在去胶机、扩散炉、清洗机等方面相对成熟，可以做到60%左右的替代率，但在刻蚀、沉积等设备领域仍有较大的技术差距。因此，今后应加快推进成熟制程生产线的国产化进程。
（综述自 中国商务部网、中国新闻网、搜狐网等）
